Mobilny GeForce GTX 560M dla graczy
30 maja 2011, 12:16Nvidia zaprezentowała swój pierwszy GPU z rodziny GeForce 500M przeznaczony dla graczy korzystających z notebooków.
Nokia skorzysta z procesorów ST-Ericssona
21 maja 2011, 10:04ST-Ericsson, spółka założona przez STMicroelectronics i Ericssona, będzie dostarczała procesory dla telefonów Nokii z systemem Windows Phone. Pierwszym takim układem będzie U8500.
Czterordzeniowiec VIA
13 maja 2011, 16:09VIA zaprezentowała najbardziej energooszczędny, jak twierdzi, czterordzeniowy procesor x86. Układ taktowany zegarem o częstotliwości 1,2 GHz charakteryzuje się TDP rzędu 27,5 wata.
Pierwszy procesor z tranzystorem Tri-Gate
4 maja 2011, 19:17Intel dokonał przełomu na rynku elektroniki, wprowadzając do masowej produkcji technologię Tri-Gate czyli tranzystory o architekturze 3D. Stały się one częścią 22-nanometrowej platformy Ivy Bridge.
2 GHz w smartfonie
18 kwietnia 2011, 16:54Samsung zapowiedział, że do końca bieżącego roku wypuści na rynek smartfon z dwurdzeniowym procesorem, taktowanym zegarem o częstotliwości 2 GHz. Obecnie najbardziej wydajnym procesorem w smartfonach jest dwurdzeniowy układ taktowany 1,2-gigahercowym zegarem, zastosowany w telefonie Galaxy S II.
Legendarny C64 powraca
7 kwietnia 2011, 12:01Już wkrótce miłośnicy komputerów, a raczej ich historii, będą mogli kupić peceta w obudowie jednej z legend IT - Commodore'a 64. Jego twórcą jest firma Commodore.
ARM dla 480-rdzeniowych serwerów
14 marca 2011, 13:14Firma Calxeda ujawniła pierwsze szczegóły na temat procesora ARM, który ma pozwolić na tworzenie serwerów wykorzystujących do 480 rdzeni ARM. Calxeda chce zbudować czterordzeniową kość, przeznaczoną do pracy w 120-procesorowych serwerach w formacie 2U.
Intel o 450 milimetrach i 10 nanometrach
2 marca 2011, 12:34Leonard Hobbs, prezes ds. badan w irlandzkim oddziale Intela, powiedział, że najlepszym momentem na wdrożenie do produkcji 450-milimetrowych plastrów krzemowych będzie przejście na 10-nanometrowy proces technologiczny.
TI prezentuje OMAP 5
9 lutego 2011, 12:15Texas Instruments pokazał piątą już wersję swojego SoC (system-on-chip) OMAP (open multimedia appication platform). Układ korzysta z czterech rdzeni ARM oraz wielu innych urządzeń przydatnych do budowy urządzeń przenośnych.
TSMC zainwestuje w 450 milimetrów
2 lutego 2011, 11:36TSMC potwierdził, że ma zamiar wybudować fabrykę półprzewodników, w której będą wykorzystywane 450-milimetrowe plastry krzemowe. To druga, po Intelu, firma, która skonkretyzowała swoje plany dotyczące prac z większymi niż dotychczas plastrami.
